活動方針
T-CHIPSコンソーシアムは、「半導体先端パッケージング・ヘテロ集積化」において世界最先端の要素技術を有する東北大学が核となり、材料、設計、装置、製造をはじめとする多様な企業連携を通じて技術開発を加速させる戦略的プラットフォームです。
技術開発拠点・先端解析の活用支援
SIRC、GINTI、NanoTerasuなどの研究基盤を効果的に活用できるよう、開発内容に応じた最適な連携先の提案や助言を行います。
人材育成と共創ネットワーキング
研究会や報告会を通じた半導体人材の育成、技術交流、会員企業間の課題共有および共創の場を提供します。
これらの取り組みを通じ、「先端パッケージング」のエコシステムを構築することで、日本の半導体産業の復活を目指します。
お知らせ
【開催案内】T-CHIPS キックオフミーティング
日時：2026 年 12 月 4 日（金） 13:30 ～ 17:20（13:00 開場・受付）／ 懇親会 17:30 ～ 19:00
会場：室町三井ホール＆カンファレンス（JR総武線「新日本橋駅」・地下鉄「三越前駅」直結）
［参加費無料 / 要事前申込 / 会費制懇親会］
設立趣旨
半導体産業では、半導体先端パッケージング・ヘテロ集積化技術、すなわち新たな半導体後工程技術が強く求められています。東北大学スマートシステム超集積化研究開発センター（SIRC）（1997 年に設立され、ベンチャービジネスラボラトリー、マイクロ・ナノマシニング研究教育センターを経て改称）では、これまでに小柳光正名誉教授、李康旭（Lee Kangwook）博士らが3Dメモリ等の研究開発を推進し、「AI半導体」のキーデバイスであるHBM（High Bandwidth Memory）の原型を創出しました。また、江刺正喜名誉教授らがMEMS（Micro Electro Mechanical Systems）とそのウェーハレベルパッケージングの研究を推進しました。現在も田中徹教授、田中秀治教授、日暮栄治教授、福島誉史教授らが、半導体先端パッケージング・ヘテロ集積化技術の研究開発を推し進めており、半導体後工程に関連する研究者の布陣は日本で最も充実しています。また、本学は青葉山キャンパス内にNanoTerasuを擁しており、同施設を活用して高度な分析を行う教員らとの共同研究も進めています。
現在、JSTの次世代エッジAI半導体プロジェクトにおいて、上述の教授陣が関わる課題「エッジAI半導体を実現する3Dヘテロ集積技術」（研究代表者：田中徹教授）が採択され、SIRCとGINTI（Global INTegration Initiative、パナソニック仙台工場内）を拠点として産学連携で研究開発を推進しています。半導体産業は幅広いサプライチェーンを特徴としていることから、共同研究先、研究成果の展開先、研究課題の提供元、あるいは情報交換相手として、より多くの企業とネットワークを形成していくことが不可欠であると考え、半導体後工程技術に関するコンソーシアム“T-CHIPS”を設立しました。
本コンソーシアムには、主に 2 つの機能を持たせます。1 つは、情報交換、教育、およびネットワーキングの機会の提供です。そのために会員向けの研究会や報告会を開催します。また、半導体クリエイティビティハブ（S-Hub）と連携します。もう 1 つは、共創の場の提供です。会員企業がSIRC、GINTI、マイクロシステム融合研究開発センター（μSIC）、およびNanoTerasu（東北大学のコアリション枠）をスムーズに活用できるよう、コンシェルジュ機能を提供します。具体的には、これまで企業が共同研究を通して利用していたSIRCとGINTIの装置を、本コンソーシアムを通じて利用できるようにします。これによって、装置開発や部材開発に必要な各種テストウェーハの作製や、新規開発材料を用いた実践的なプロセス実証が可能となります。
NanoTerasuの利用に関しては、国際放射光イノベーション・スマート研究センターやグリーンクロステック研究センターのメンバーにもコンソーシアムへご参画いただき、まずは本学のコアリション枠での利用（共同研究）を支援します。さらに、仙台地域にあるメムス・コアや東北マイクロテックとも連携し、T-CHIPSを中心に総合的な後工程研究のエコシステムを構築してまいります。
活動内容
| 活動項目 | 開催頻度・詳細 |
|---|---|
| 総会 | 年 1 回 開催 |
| 研究会・講演会 | 年 4 回 開催（最新技術動向の共有・ディスカッション） |
| 東北大学施設の活用支援・相談 | 随時受付（SIRC / GINTI / NanoTerasu等） |
| 個別技術相談 | 随時受付 |
組織構成
| 役職 | 氏名 / 企業名 | 所属 |
|---|---|---|
| 会長 | 田中 秀治 | 東北大学 |
| 副会長 | 田中 徹 | 東北大学 |
| 幹事 | 福島 誉史 | 東北大学 |
| 幹事 | 日暮 栄治 | 東北大学 |
| 幹事 | 八甫谷 明彦 | 東北大学 |
| 幹事 | 戸津 健太郎 | 東北大学 |
| 運営委員 | 平野 栄樹 | 東北大学 |
キックオフミーティング プログラム（案）
日時：2026 年 12 月 4 日（金） 会場：室町三井ホール＆カンファレンス Room A+B
| 時間 | セッション内容 | 登壇者 |
|---|---|---|
| 13:00 | 開場・受付 | |
| 13:30 - 13:35 | 開会挨拶 | 田中 秀治（東北大学） |
| 13:35 - 13:40 | 理事挨拶 | 遠山 毅（東北大学） |
| 13:40 - 13:50 | ビデオメッセージ | 廣江 敏朗（SCREEN） |
| 13:50 - 14:50 | 基調講演 | 折井 靖光（ラピダス） |
| 15:00 - 15:10 | T-CHIPSの紹介 | 田中 秀治（東北大学） |
| 15:10 - 15:30 | 次世代エッジAI半導体プロジェクトの紹介 | 田中 徹（東北大学） |
| 15:30 - 15:50 | 休憩 | |
| 15:50 - 16:30 | 技術講演 1 | 福島 誉史（東北大学） |
| 16:30 - 17:10 | 技術講演 2 | 日暮 栄治（東北大学） |
| 17:10 - 17:15 | 事務連絡 | 平野 栄樹（東北大学） |
| 17:15 - 17:20 | 閉会挨拶 | 田中 徹（東北大学） |
| 17:30 - 19:00 | 懇親会 | |
関連資料ダウンロード
研究開発・試作拠点
1. スマートシステム超集積化研究開発センター（SIRC）
所在地：東北大学 青葉山キャンパス
【概要】 設計から微細加工、接合、実装工程に至る 3 次元パッケージングおよびヘテロ集積化技術の研究開発施設。小片チップから 4 インチウェーハに対応し、最先端の 3 次元集積化装置および解析装置を備えています。
【利用方法】 原則として、東北大学の研究室を経由してのご利用となります（今後、本コンソーシアムを経由してご利用頂けるようにします）。
2. 三次元スーパーチップ製造拠点（GINTI）
所在地：宮城県名取市（パナソニックグループ 工場内）
【概要】 2.5 次元／ 3 次元LSIの製造拠点として整備された、200 mmおよび300 mmウェーハ対応の研究開発用試作ラインです。デバイスの試作の他、TEGウェーハの作製や開発材料の実証にもお使い頂けます。
【利用方法】 東北大学・福島研究室または田中徹研究室を窓口として利用できます（今後、本コンソーシアムを経由してご利用頂けるようにします）。
3. 3 GeV高輝度放射光施設（NanoTerasu）
所在地：東北大学 青葉山新キャンパス
【概要】 世界トップクラスの性能を誇る第 4 世代の放射光施設。エネルギー、材料、デバイス、バイオなど幅広い分野の分析・製造プロセス評価に利用されています。
【利用方法】 東北大学の研究室との共同研究を行うことで、東北大学のコアリション枠での試用機会があります。さらなる活用が見込まれる場合は、コアリションメンバーとしての本格運用をご案内いたします。
入会のご案内
最先端半導体の 3 次元パッケージングおよびヘテロ集積化技術の推進を目的に、東北大学の先進的開発・解析拠点の活用支援と企業間連携の場を提供いたします。多くの企業・研究機関のご参加をお待ちしております。
会費構造
- 法人会員： 年額 200,000 円（一口）（適用期間：4 月 1 日～翌 3 月 31 日）
※2026 年度年は会費無料となります。 - 学術会員： 無料（大学、独立行政法人等に所属する教員・研究員対象）
入会手続
法人会員： 入会申込書をダウンロード・ご記入の上、事務局までE-mailにてご送付ください。運営委員会による審査後、請求書をお送りいたします（継続の際は継続申込書をご提出ください）。
学術会員： 役員の推薦が必要となります。入会をご希望の際は、まず事務局までメールにてご相談ください。